主要應用于太陽能光伏行業，單晶硅和多晶硅太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片加工（切割切片）。

主要性能參數
光激光功率：10w
劃片速度：≤300mm/s
工作臺幅面：200×200mm
激光波長：1064nm
劃片線寬：30μm
劃片精度：±10μm
冷卻方式：風冷
工作臺：自動吸附強力除塵