產品性能優勢

 ■  整線包裝無人化，可實現組件下料過程中的護角、分檔、包裝、叉托全套工序自

動化，大幅提升組件包裝效率

 ■  采用模塊化設計，運行穩定、精準，達到更高產能

 ■  兼容性強，采用常規組件與雙玻組件下料后的批量裝箱及自動混包設計，便于不

同版型組件的混合包裝

產品基本參數

 ■  開箱高度：4500mm

 ■  設備承重： 800kg/平米

 ■  節拍：3分鐘/包

每包30塊組件，平均6秒/塊；

 ■  產能：可滿足1.2GW產能整線自動包裝；可同時根據不同產能需求進行方案設計優化。